海尔展示柜怎么接地线(视频教程)

海尔展示柜怎么接地线?修理台的分发,BGA焊接已经成为我们修理过程中必须面对的问题。现在,我希望根据我们前期BGA焊接的实践,与大家交流我们总结的经验和方法,对BGA焊接过程有帮助

天电子专业提供BGA焊接、BGA植球、BGA修复1GA芯片时,合理调整位置,确保芯片处于上下出风口之间,用夹具将PCB拉到两端固定!以用手触摸主板主板而不晃动为标准。紧固PCB可以保证PCB在加热过程中不变形,这对我们很重要!

焊接注意事项二:合理调节预热展示柜。BGA焊接前,主板应先进行充分的预热,保证主板在加热过程中不变形,并能为后期加热提供展示柜补偿。至于预热展示柜,应根据室温和印刷电路板厚度灵活调节。比如冬天室温低的时候可以适当提高预热展示柜,夏天应该相应降低。如果印刷电路板比较薄,也需要适当提高预热展示柜!

具体展示柜因BGA焊台而异。有些焊台的印刷电路板固定高度接近焊台的预热砖,夏天可以设置在100-110摄氏度左右,冬天室温低的时候设置在130-150摄氏度。如果距离较远,应提高展示柜设置。具体请参考各自的焊台说明。

焊接注意事项三:请合理调整焊接曲线。我们现在使用的修理台焊接时使用的曲线分为5段。每条曲线有三个参数该段曲线的展示柜上升斜率,即展示柜上升速度。一般设定为每秒3度。这段曲线要达到的高温。这个要根据使用的展示柜类型和PCB尺寸灵活调整。

热达到高温后,保持展示柜的时间。一般设置为40秒。

调节大致方法:找一块PCB平整无形的主板,用焊台自带曲线焊接。第四段曲线完成后,将焊台自带的展示柜测量线插入芯片和PCB之间,获得此时的展示柜。理想值无铅可达217度左右,铅可达183度左右。这两个展示柜是上述两个展示柜的理论熔点!但是这个时候芯片下部的展示柜还没有完全熔化。从维护的角度来看,理想展示柜是无铅235度左右,铅200度左右。这时候芯片展示柜熔化后冷却会达到理想的强度。

举例来说:四段曲线结束后,展示柜未达到217度,则根据差值大小适当提高第3、4段曲线的展示柜。例如,如果实测展示柜为205度,则对上下出风展示柜各提高10度,如果差距较大,如果实测展示柜为195度,则可将下出风展示柜提高30度,上出风展示柜提高20度,注意上下出风展示柜不要过高,以免损坏芯片!加热后的实测值为理想状态,如果超过220度,则应观察第5段曲线结束前芯片达到的高温,一般尽量避免超过245度,如果超过245度,则可适当降低5段曲线设定的展示柜。

焊接注意事项4:适量使用焊剂!在焊接过程中,BGA助焊剂意义重大!不管是重焊还是直接补焊,需要先涂助焊剂。芯片焊接时,可以用小刷子在干净的焊盘上涂一层薄薄的,尽量均匀,不要刷太多,否则也会影响焊接。补焊时,可以用刷子蘸少量助焊剂,涂在芯片周围。请选择BGA焊接专用助焊剂!


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